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桂林PCBA加工中表面组装部件有哪些特点

发布时间:2021-10-14 10:08:58人气:1313
桂林方振电子科技有限公司拥有13年的PCBA制造经验,致力于为整机厂家提供解决方案,同时提供电子部件的代工生产,是一家为客户提供低成本的、符合欧盟指令的OEM/ODM厂家。


PCBA加工中表面组装部件的特点是什么:

1.PCBA加工过程表面贴装技术不仅影响印刷电路板上布线占用的面积,还影响器件和元器件的电气特性。没有引线或引线短,降低了元器件的寄生电容和电感,从而改变了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。
2.smt元件直接安装在印刷电路板表面,电极焊接在smt元件同一侧的焊盘上。这样,PCB上的通孔周围就没有焊盘了,大大提高了PCB的布线密度。

3.SMT元器件的电极上,有的焊接端根本没有引线,有的只有很小的引线;相邻电极之间的距离远小于传统双列直插式集成电路的引线距离(2.54毫米),集成电路的引脚中心距离从1.27毫米减少到0.3毫米;在相同的集成度下,SMT元器件的面积比传统元器件小得多,芯片电阻和电容已经从早期的3.2mm1.6mm降低到0.6mm0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP高引脚数器件在生产中得到了广泛应用。

4.PCBA加工在传统意义上,表面贴装元件没有引脚或短引脚。与插件相比,可焊性测试的方法和要求是不同的。整个表面元件承受的温度较高,但表面贴装元件的引脚或端点在焊接时可以承受比DP引脚更低的温度。

5.外形简单,结构牢固,紧贴pcb表面,提高可靠性和抗冲击能力;组装时,没有引线弯曲、修剪。当制造印刷电路板时,用于插入元件的通孔:的尺寸和形状标准化减少,并且可以通过使用自动放置机来执行自动放置。该方法效率高,可靠性高,便于大规模生产,综合成本低。

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