浅析PCBA加工中焊点失效的原因？pcba加工焊接有什么要求?
①在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。
②焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。
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③pcba板上是卧式的元器件都贴平pcba板插上，立式组件垂直贴平插在pcba板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;
3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的可靠性提高方法：
对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础
