焊点上锡不饱满的话，对电路板的运用性能以及外形漂亮度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时分，要尽量避免出现锡不饱满的情况。以下是小编整理的SMT贴片加工快速打样时锡不饱满的原因：
1、假设PCB焊盘或许SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。桂林PCBA
2、假设焊接锡膏的时分，所运用的助焊剂湿润性能没有达到规范的话，在进行焊锡的时分，就会出现锡不饱满的情况。
3、假设进行SMT贴片加工快速打样的时分，助焊剂的扩张率非常高的话，桂林PCBA 就会出现简单空泛的现象。
4、假设焊锡膏里边的助焊剂活性不够的话，就无法去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成影响。
5、假设进行焊接上锡的时分，所运用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经历的操作人员都不会出现这种错误。
