在SMT小批量贴片加工厂中桂林SMT贴片是非常重要的一种加工方式，贴片焊接的质量将直接影响到整个电子加工产品的质量，不管是焊接质量还是外观质量等等都是非常重要的，在这个加工环节中SMT加工厂的检测方法也是比较多的。在贴片加工中主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，每种检测的目的都是不同的，所用在地方也是不同的，需要根据实际的加工情况选择不同的检测方法。
SMT小批量贴片加工厂的SMT贴片的检测方法。
1、光学检测法。随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
2、使用自动光学检测作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了**的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
3、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前桂林SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
